分数阶和变分数阶粘弹性材料结构的建模及数值分析
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伴你苦乐

2022/8/3 10:10:28   

应我校理学院邀请,燕山大学理学院陈一鸣教授(博导)将于2022年7月7日作学术报告。欢迎广大师生参加。
报告时间:7月7日15:30-17:30
报告地点:腾讯会议938929417
报告题目:分数阶和变分数阶粘弹性材料结构的建模及数值分析
摘要:
分数阶微分方程是整数阶微分方程的推广,和整数阶微积分相比,分数阶微积分有着独特的优越性,它能够很好的描述许多拥有记忆和遗传特性的材料和过程。分数阶微积分在现实应用中得到了广泛发展,尤其是应用分数阶微积分对现实问题进行数学建模。复杂的物理、力学、生物及工程的建模问题是推动分数阶微积分理论与应用研究的动力,在这些模型中,分数阶微积分的阶数具有一定的几何意义和物理意义。分数阶模型比传统模型的自由度更多,能更好的模拟粘弹性材料的动态行为。在分数阶粘弹性模型中,通过弹簧和阻尼器的多种组合来构造各种类型的模型。
变分数阶导数是阶数随自变量、因变量或独立外部变量变化的函数,可以达到增强建模的效果。在一个可变分数阶中的动态系统中,变分数阶微分算子为遗传和记忆特性随空间位置和时间变化的动态系统提供了许多有效的工具。粘弹性材料因其兼具弹性和粘性以及减震的特点逐渐被应用于许多工程和航空航天等领域。在载荷和环境等因素的影响下,它们展现出随时间变化的粘弹性响应。对粘弹性材料的动力学特性的深入研究有着非常重大的意义。
报告人简介:
陈一鸣,燕山大学教授,工学博士学位。法国研究教授,访问教授。国际出版集团有价值的审稿人在法国布尔日组织国际会议任大会主席;三次担任国内组织的国际会议主席。长期从事小波函数数值计算方法的研究工作。近年来将小波函数应用到分数阶微分方程的数值求解问题中,分数阶微积分在粘弹性材料中的建模和动力学分析,是国际及国内研究用小波函数方法研究分数阶微分方程数值解及其应用的有限人员之一。发表学术论文篇,近期有两篇论文被收录,年发表杂志论文篇,年目前发表杂志论文篇。获河北省教学成果奖一项。获得国家机械工业局(原国家机械工业部)科技进步一等奖一项。
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